Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Chipvereinzelung — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage de tranche en puces — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės skaidymas lustais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
разделение пластины на кристаллы ИС — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… … Wikipedia
Very-large-scale integration — VLSI redirects here. For the former company, see VLSI Technology. Very large scale integration (VLSI) is the process of creating integrated circuits by combining thousands of transistors into a single chip. VLSI began in the 1970s when complex… … Wikipedia
